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鍍銀鍍層表面起泡脫皮的原因
來源：xtlhnk.com 發(fā)布時間：2023年02月20日
制品的鍍銀一般采用多層鍍銀。鍍件起泡脫皮，說明鍍層與基體結(jié)合不牢，或鍍層之間結(jié)合不良。
一：金屬鍍層間分離。其成因及對策為：
1，化學鍍層鈍化。應改善化學鍍后的活化條件，減少傳遞時間，采用較厚的化學鍍層，病迅速覆蓋一層光亮酸性銅或立即閃鍍鎳。
2，鍍銅層鈍化。應改進銅層酸洗條件和清除鍍件表面油污。
3，鍍鎳層鈍化。應在鍍鎳前進行活化處理。
二：鍍層與制品基體起泡分離。其成因與對策為：
1，制品的基體材料不適合鍍銀。應更換原料品種，使用鍍銀級原料。
2，制品的成型條件控制不當。應適當調(diào)整制品的成型溫度和澆口結(jié)構(gòu)。
3，粗化不良。應適當調(diào)整粗化液組分、粗化溫度和粗化時間。
從經(jīng)驗上看，制品經(jīng)粗化厚的正常情況，應是表面既失去光澤，又無毛糙的感覺；
制品經(jīng)過化許學鍍后的正常情況，應是鍍層呈暗光。
4，制品鍍銀層的組合設(shè)計不當。
由于塑料的熱膨脹率比金屬鍍層大得多，如果表面為硬質(zhì)鍍層，當周轉(zhuǎn)介質(zhì)溫度發(fā)生變化時就會引起鍍層與基體起泡分離。在設(shè)計鍍層時，一般底層應為塑性鍍層，且鍍銅層應厚一些，占整個鍍層的2/3，而鍍亮鎳和鉻時則應薄一些。
三：鍍銀的電流密度太大或鍍層內(nèi)應力太大，導致鍍層起泡。
應適當降低電流密度，調(diào)整鍍銀液的配比和鍍銀工藝條件。
四：鍍層表面產(chǎn)生線條或點狀的鼓泡。
其產(chǎn)生原因不在于鍍層與基體結(jié)合不良或金屬化處理不當，而在于制品成型時，原料干燥不良，水份含量太高。
對此，應在制品成型時，對原料進行充分干燥，使水分含量達到成型時的要求。
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一：金屬鍍層間分離。其成因及對策為：
1，化學鍍層鈍化。應改善化學鍍后的活化條件，減少傳遞時間，采用較厚的化學鍍層，病迅速覆蓋一層光亮酸性銅或立即閃鍍鎳。
2，鍍銅層鈍化。應改進銅層酸洗條件和清除鍍件表面油污。
3，鍍鎳層鈍化。應在鍍鎳前進行活化處理。
二：鍍層與制品基體起泡分離。其成因與對策為：
1，制品的基體材料不適合鍍銀。應更換原料品種，使用鍍銀級原料。
2，制品的成型條件控制不當。應適當調(diào)整制品的成型溫度和澆口結(jié)構(gòu)。
3，粗化不良。應適當調(diào)整粗化液組分、粗化溫度和粗化時間。
從經(jīng)驗上看，制品經(jīng)粗化厚的正常情況，應是表面既失去光澤，又無毛糙的感覺；
制品經(jīng)過化許學鍍后的正常情況，應是鍍層呈暗光。
4，制品鍍銀層的組合設(shè)計不當。
由于塑料的熱膨脹率比金屬鍍層大得多，如果表面為硬質(zhì)鍍層，當周轉(zhuǎn)介質(zhì)溫度發(fā)生變化時就會引起鍍層與基體起泡分離。在設(shè)計鍍層時，一般底層應為塑性鍍層，且鍍銅層應厚一些，占整個鍍層的2/3，而鍍亮鎳和鉻時則應薄一些。
三：鍍銀的電流密度太大或鍍層內(nèi)應力太大，導致鍍層起泡。
應適當降低電流密度，調(diào)整鍍銀液的配比和鍍銀工藝條件。
四：鍍層表面產(chǎn)生線條或點狀的鼓泡。
其產(chǎn)生原因不在于鍍層與基體結(jié)合不良或金屬化處理不當，而在于制品成型時，原料干燥不良，水份含量太高。
對此，應在制品成型時，對原料進行充分干燥，使水分含量達到成型時的要求。
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